隨著美國擴大《外國直接產品規定》的限制範圍，中芯國際預計業務將蓬勃發展。

中國最大晶片製造商中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corp.) (SEHK:981)計劃在上海上市集資28億美元。

早前公佈的招股章程中，這家香港交易所上市的晶片製造商表示，由於中美關係日趨緊張，售股所得資金將用於推動發展項目，同時支持營運資本。

美國商務部在5月擴大《外國直接產品規定》(Foreign Direct Product Rule)的限制範圍，封殺中國智能手機製造商華為從美國公司採購半導體，中芯國際因此預計業務將大幅增長。這些限制現時涵蓋半導體設計和晶片組合，包括美國以外地區使用美國設備進行生產的公司。相關企業需要獲得商務部許可，才可與華為合作。

擴大限制措施預計會重創台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing) (NYSE:TSM)，有可能拱手將更多生意送給中芯國際。但若從技術角度來看，由於科技股中芯國際技術大幅落後台積電，這次集資的部分資金有可能會用來提高技術水平。

中芯國際在招股章程中指出，美國實施的這項規則對公司可能有利，但從美國進口的部分半導體設備和技術除非獲得美國商務部批准，否則不可能用來為多家客戶生產晶片。台積電為響應該規則擴大限制範圍，已同意在亞利桑那州建設價值120億美元的晶片生產基地。

中芯國際上月從中國國家投資者集資22億美元，手上資金從35億美元升至65億美元。