美國商務部去年將華為列入「實體清單」(Entity List)，凡在清單內的企業，美國公司如無特殊許可，一律不得向其提供相關技術。今年早前，美國將限制範圍擴大至所有使用美國晶片製造設備、知識產權和設計軟件的非美國晶片製造商。

美國出於三個原因期望阻止華為使用美國的技術：美國期望阻止華為參與5G市場、在半導體市場繼續拋離中國，以及國家安全問題。這些原因驅使美國封殺華為拓展海外業務。

華為表示與中國政府沒有特殊關係，但並沒有否認媒體報導指公司獲得高達750億美元國家補貼。因此，隨著貿易戰演變為科技戰，針對華為的封殺行動可能持續幾年。

與此同時，華為被追擊可能殃及池魚，以下三大科技巨擘將受牽連：台積電(TSMC) (NYSE:TSM)、美光(Micron) (NASDAQ:MU)和高通(Qualcomm) (NASDAQ:QCOM)。

1. 台積電

台積電是全球最大合約晶片製造商，去年14%收入來自華為，而總收入中20%來自中國。這家台灣公司是全球三大晶片代工廠之一，另外則有三星(Samsung) (OTC: SSNLF)和英特爾(Intel) (NASDAQ:INTC)，能夠生產全球最小而功能最強的晶片。由於英特爾主要生產內部晶片，因此新晶片的訂單一般由台積電和三星攤分。

台積電並非美國公司，不受商務部第一份黑名單限制。然而，由於美國之後將限制範圍擴大至非美國晶片製造商，迫使台積電在5月中暫停來自華為的訂單。

台積電亦同意在亞利桑那州興建一個價值120億美元的新廠房，將於2024年投產，在中美不斷升級的科技戰中與美國同一陣線，而非站在中國那邊。然而，如果中國政府採取報復行動，打擊台積電在中國專門生產較舊晶片的工廠，或者加大對台積電在中國的勁敵中芯國際(SMIC)的投資，那麼這次與美國聯盟可能適得其反。此外，公司亦可能將其他中國訂單拱手讓給三星。

無論事態發展如何，科技戰對台積電來說都是相當不利的因素，不久將來可能被迫要在美國和中國客戶之間進行取捨。

2. 美光

美光總部位於愛達荷州，貴為全球第三大DRAM製造商和第四大NAND製造商。三星在這兩個記憶體晶片市場均遙遙領先。

美光去年收入12%來自華為，而中國內地則佔總收入15%。自美國將華為列入「實體清單」後，美光已暫停向華為發貨，迫使華為向三星及韓國同業SK Hynix訂購更多記憶體晶片。

《韓國經濟日報》最近指，華為要求三星和SK Hynix「穩定」供應記憶體晶片，填補美光停供晶片的缺口。兩家公司均否認相關報導，但未有對未來任何交易作出評論。

與此同時，中國晶片製造商已經開始自行生產DRAM和NAND晶片。這些晶片的功能仍然比不上美光、三星或SK Hynix，但未來幾年有望大幅改善，導致國外記憶體晶片製造商退出中國市場。中國晶片製造商亦可能向市場大量供應廉價晶片，這將重創記憶體晶片價格的周期性反彈。

目前為止，晶片市場的價格上升，足以抵銷美光失去華為的收入。但長遠來看，科技戰可能會使美光退出中國市場，同時被迫與中國晶片製造商展開一番惡鬥。

3. 高通

高通的總部位於加州，貴為全球手機晶片的龍頭製造商，公司大部分收入來自手機晶片系統(SoC)，但大部分利潤則來自無線技術專利費組合，全球各地每賣出一台手機，公司即可有收入。

高通在貿易戰爆發前，在中國的業務已經陷入困境。早在2015年，中國監管機構因為反競爭行為和高額專利費而對這家晶片製造商處罰9.75億美元。高通被迫與各中國代工生產商重新協商專利權條款。

華為在2018年跟隨蘋果(Apple)，停止支付高通專利權費，兩家公司都指出收費過高。高通去年與華為就固定付款達成臨時和解協議，新訂立的收費大幅低於傳統的拆賬比例。

高通尚未與華為簽署新的長期協議。與此同時，華為的海思半導體(HISilicon) 晶片製造業務依靠台積電進行生產，正在為特定手機製造自家手機系統，最終可能完全不需要高通的Snapdragon手機系統。

高通去年收入近半來自中國內地和香港。美國「實體清單」最後可能迫使高通退出這個市場，據報中國亦正在自行制定一份「實體清單」，將針對高通、蘋果和其他公司，永久關閉大門。這場科技戰升級，可能迫使高通要對中國市場作出一些取捨。