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受新冠肺炎及華為拖累 台積電面臨多項挑戰

談到全球最大半導體代工企業台積電NYSE:TSM),投資者大有理由感到擔憂。畢竟,該公司是蘋果NASDAQ:AAPL)的最大供應商,而蘋果最近因為新型冠狀病毒的潛在不利影響而下調了其收入預期。台積電還與中國手機製造商華為有大量業務來往。後者正處在中美貿易持久戰的風口浪尖上。

這兩件事給台積電的股價帶來了壓力,至少在短期內也會如此。自2020年初以來,台積電的股價跌了10%,原因是投資者正在消化新冠病毒疫情對全球企業的影響。

台積電面臨着多項不利因素

在一份報告出來後,台積電的股價下跌態勢就更猛烈。該報告稱,美國可能會阻止華為和其他中國科技公司獲得美國公司製造的半導體技術, 導致台積電被禁止向華為運送晶片, 這將對台積電造成重大打擊。該公司為華為無晶圓半導體部門HiSilicon(海思)供應大量晶片,同時依靠美國半導體設備製造這些晶片,如果它被逼削減第二大客戶(華為)的訂單,其收入將受創,並可能引發股票拋售。

據彭博新聞社報導,若台積電不再向華為供貨,其全年收入可大減10%以上。 去年第四季,台積電的收入按年增長10.6%至103.9億美元,增長主要是由高檔智能手機的旺盛需求所帶動。台積電預計,在新iPhone(包括預計推出的5G型號)的推動下,2020年也將出現相若的收入增長。

另外,台積電也正在與新冠病毒惡鬥。疫情不斷在全球擴散,日益惡化,並對其客戶造成衝擊,包括它最大的客戶蘋果(Apple)。iPhone 11於中國的銷情一直熱絡,但蘋果依然被迫對當前的第二財季發盈警,它表示工人受到新冠肺炎疫情影響,自農曆新年以來生產的恢復速度較預期慢,廠房被迫一直停工,導致產能大減。由於蘋果在中國的零售店有不少仍然處於關閉狀態,需求亦日益放緩;其合作店鋪的情況亦然,營業時間的減少限制了銷售。

蘋果的新冠病毒問題只是剛開始?

蘋果是台積電最大的客戶,佔其去年收入的近一半。 台積電為蘋果生產處理器,包括iPhone 11和iPhone 11 Pro所使用的A13仿生處理器。受惠於iPhone 11的熱銷,來自蘋果的訂單一直增加,在1月底,蘋果增加了對台積電的訂單,需求大部分來自中國。市場研究公司Canalys指,由於新冠病毒(正名為COVID-19)的影響,中國今年第一季的智能手機銷量可能下降40%至50%。

在蘋果發盈警時,投資者反應消極,但很快就平靜下來。其股價下跌約3%,但隨後收復失地,畢竟需求仍然存在,一旦新冠肺炎疫情得到控制,就一切恢複正常。

然而,這是之前的事了。自那以後,新冠病毒疫情大幅惡化,導致全球市場暴跌。在韓國,過去一個週末新增231宗確診個案,使總數升至833宗;在中國,確診個案共錄得77,345宗;而在伊朗和意大利,感染新冠病毒的人數急劇上升。

若「好友」勝出,新冠病毒迅速受控,台積電應能相對安然無恙地走出困境。銷售可能會推遲到下個季度,但這是供應的問題,不是需求的問題。

另一方面,如果新冠肺炎變成全球大流行,衝擊全球各地的經濟,蘋果和台積電的煩惱可能會大增;再加上白宮限制美國晶片技術流向中國公司的措施,台積電的股價面臨的風險還有很多。

對於印度的晶片大國野心 台積電為何無有怕

印度表現出的焦慮不無道理。該國的經濟增長支柱為資訊科技服務產業,但用於運算裝置的大部分硬件仍然要靠進口。2018年,印度進口了550億元(美元.下同)的電子產品,怎料出口額卻只有80億元。

因此,印度政府感到擔憂,是可以理解的。現今世界,地緣政治局勢很容易對供應鏈的運作造成嚴重影響,倘若發生這種情況,印度所需要的重要硬件供應便會被切斷。

現時,印度正努力轉型為晶片生產大國,以期保護印度本土科技市場,並進軍全球半導體市場。

但印度能做到嗎?  有些國家已擁有完善的半導體生態系統,對投資者來說,關注來自這些國家的公司是否較明智?

設法打入半導體市場

印度的抱負固然很宏大,但實現這些目標的能力如何,尚有待觀察。就品質和生產速度而言,印度大概難以應付國際市場的競爭。

讓我們先看看品質方面。雖然印度政府已斥資4,500萬元設計和開發新一批晶片,但這些晶片將建基於非專利技術上,這意味它們可能比不上市場上已有的部分晶片。除此之外,生產基礎設施也是問題所在。

目前,印度只有一間位於昌迪加爾的國有半導體工廠。印度進軍台灣市場的大計勢必受到生產基建貧乏阻礙,以致無法追上中國和台灣等

已具備快速生產基礎設施的競爭國。印度需要證明,她能夠在工程師緊缺的情況下,迅速提高其生產能力。因此,就目前而言,投資者適宜關注行內領先的公司。 而當中有一間公司尤其值得投資者留意。

晶片之王——台積電

台灣積體電路製造公司(TWSE:2330)(NYSE:TMSC),通稱台積電,是一間總部位於台灣新竹縣的半導體製造商。這間公司的獨特之處在於,它允許客戶自行設計晶片,然後再利用其技術和器械生產。

這種商業模式不但使台積電能夠與全球大大小小的企業合作,還使公司比對手更具優勢,股價表現亦因此一直比對手出色。

公司近年改變了業務重心,並試圖拓展和稱霸新的市場,個人電腦(PC)市場就是其中一個例子。全球兩大PC晶片製造商AMD和輝達(NVIDIA)均是台積電的晶圓代工客戶。

公司在該市場佔得先機,或有望成為AMD和輝達唯一的晶圓代工夥伴。若真是如此,台積電的市場佔有率勢必大幅擴大(目前為48%)。

潛在的大幅市場擴張,以及即將到來的5G市場均使台積電走上更康莊的發展大道。台積電管理層深信,公司2017年至2021年間的收入複合年增長率(CAGR)能達到5%。

愚人要點

印度晶片市場的發展無疑值得關注,但投資者現時還不用太上心。

以其目前的基礎設施水平,印度不太可能取代台積電等業界龍頭。對投資者而言,在當前的5G變革階段,密切關注佔據主導地位的公司才是上策。

5G技術將增加半導體在電子產品的應用,已發展成熟的晶片製造商亦有機會增長。  考慮到台積電的多元業務模式及當前的市場前景,該公司具備良好的條件獲利

傳台積電停收華為訂單 為何仍值得買

台灣積體電路製造股份有限公司(TWSE:2330) (NYSE:TSM)是台灣的半導體巨企,而且是名副其實的運算晶片龍頭。有消息指,台積電已停止接受華為的新訂單,以回應美國商務部在上週五宣布進一步限制華為獲得關鍵晶片供應的禁令。

台積電屬於半導體「晶圓代工商」,為全球幾間最大的半導體設計企業生產矽晶圓晶片。我們來看看台積電近期表現。

筆者之前已經介紹過台積電如何把握5G和人工智能等重大結構性增長趨勢。台積電公佈截至2020年3月31日止三個月的首季盈利,表現輕鬆超越分析師的普遍預期。接下來,筆者將會說明公司跑贏預測和股價節節上升的原因。

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表現出色

在今年首季,台積電的淨收入增長接近一倍,純利處於1,169.9億台幣(39億美元)的健康水平,遠遠拋離分析師估計的約1,090億台幣。

在2019年第四季至2020年首季期間,台積電的毛利率由50.2%增加至51.8%,同期的經營利潤率亦由39.2%躍升至41.4%。

所有指標均反映台積電季度表現理想,但當然,這只能代表第一季的業績。公司的第二季表現仍是未知指數,可是管理層發表的指引應能讓投資者鬆一口氣。

管理層的業績指引正面

即使今年首季台積電的收入約為103億美元,公司的管理層仍然預期第二季的收入將同樣強勁。

根據管理層的估計,2020年第二季公司的收入將會介乎101億美元至104億美元,年度增長率約為30%。

此外,預期台積電的資本開支將不會放緩。

由於打算鞏固在晶片市場的領導地位,台積電計劃維持目標,將2020年的資本開支增加到介乎150億美元至160億美元的高水平,超越2019年的149億美元。

智能電話將成關鍵

台積電與智能電話供應鏈息息相關,新機需求(特別是iPhone)是公司表現的重大風向標。

在3月,中國的iPhone銷量上升19%,反映當地智能電話市場正重拾強勢增長。

長遠大贏家

台積電的最近期業績無疑為投資者打了強心針。雖然需求憂慮會帶來短期不利因素,不過在主要領域上,公司將能受惠於結構性長期增長。

在公佈業績後,台積電的台股股價上升7%,而美國上市預託證券股價亦由3月低位的不足44美元上漲至52.59美元。換言之,在約一個月間,公司的股價回升超過20%。

由此可見,在冠狀病毒疫情期間,假如您打算買入穩健的長線投資,台積電應能符合要求。

中芯國際VS台積電 3點分析誰最值搏!

中美貿易緊張,半導體產業作為高端科技供應鏈的基石,自然成為重要戰場。市傳台積電在美方邀請下赴美國設廠,中芯國際(SEHK:981)則計劃回歸A股市場集資擴產,並剛獲注資,到底哪隻更應買入呢?以下由三大角度拆解:

1.比較2015至2019年業績複式增長表現

收入 盈利
中芯國際 8.7% – 1.8%
台積電 6.1% 4.0%

數據來源:Morningstar.com

論2015至2019年期間的營業額增長,中芯表現略較台積電優勝,主因相信是中國推動高新科技產業發展,中資手機及電子消費品品牌崛起,國內半導體需求有所增長。中美關係緊張更令中資科技巨企傾向與中國代工廠合作,推動中芯訂單需求。

然而,台積電過去的盈利增長表現較穩定,這可歸因於台積電的技術水平更高,雖然訂單營業額增長相對緩慢,但市場對領先技術的需求龐大,為台積電帶來規模經濟及更高定價能力。

勝出者:台積電

2.盈利能力比較

毛利率(過去1年) 毛利率(過去5年) 經營溢利率(過去1年) 經營溢利率(過去5年)
中芯國際 22.50% 25.28% -0.38% 4.83%
台積電 46.05% 48.74% 34.89% 37.96%

數據來源:Morningstar.com

台積電的毛利率是中芯的2倍,反映訂單定價能力高,主要原因相信是製程技術的水平差距。中芯的技術大概落後於市場5至6年,雖然落後技術仍有龐大需求,但充足的市場供應會限制中芯的議價能力。

由於台積電從訂單賺取的邊際貢獻較高,營運開支可以被攤薄。更重要的是,市場為加快升級產品而對先進製程技術需求相當急切,技術領先優勢令台積電可搶奪龐大的市場份額,享受更顯著的規模經濟效益,經營溢利率因而較優勝。

勝出者:台積電

3.投資回報比較

股本回報率(過去1年) 股本回報率(過去5年)
中芯國際 4.46% 5.38%
台積電 21.62% 24.43%

數據來源:Morningstar.com

股東投資上市公司所賺取的最終回報可由股本回報率來量度。雖然中芯推動訂單增長的表現略勝台積電,但訂單定價能力低,市場需求傾向更先進的製程技術,低利潤率導致中芯無法從訂單增長中賺取豐厚回報,最終回報率顯著遜色於台積電。

最近中芯計劃回歸A股,集資擴充產能。除非中芯在製程技術上取得相當顯著的進展,否則其低業務回報未必會顯著改善。

勝出者:台積電

結語

綜合以上三點,若要在兩者之間選其一,台積電的投資價值會更吸引。

編輯:Yan

美國封殺華為躺著中槍的3隻股票

中國科技巨擘華為(Huawei)貴為全球其中一家製造電訊設備、網絡硬件和智能手機的龍頭企業,卻在中美貿易戰中屢遭特朗普政府猛烈抨擊。

美國商務部去年將華為列入「實體清單」(Entity List),凡在清單內的企業,美國公司如無特殊許可,一律不得向其提供相關技術。今年早前,美國將限制範圍擴大至所有使用美國晶片製造設備、知識產權和設計軟件的非美國晶片製造商。

美國出於三個原因期望阻止華為使用美國的技術:美國期望阻止華為參與5G市場、在半導體市場繼續拋離中國,以及國家安全問題。這些原因驅使美國封殺華為拓展海外業務。

華為表示與中國政府沒有特殊關係,但並沒有否認媒體報導指公司獲得高達750億美元國家補貼。因此,隨著貿易戰演變為科技戰,針對華為的封殺行動可能持續幾年。

與此同時,華為被追擊可能殃及池魚,以下三大科技巨擘將受牽連:台積電(TSMC) (NYSE:TSM)、美光(Micron) (NASDAQ:MU)和高通(Qualcomm) (NASDAQ:QCOM)。

1. 台積電

台積電是全球最大合約晶片製造商,去年14%收入來自華為,而總收入中20%來自中國。這家台灣公司是全球三大晶片代工廠之一,另外則有三星(Samsung) (OTC: SSNLF)和英特爾(Intel) (NASDAQ:INTC),能夠生產全球最小而功能最強的晶片。由於英特爾主要生產內部晶片,因此新晶片的訂單一般由台積電和三星攤分。

台積電並非美國公司,不受商務部第一份黑名單限制。然而,由於美國之後將限制範圍擴大至非美國晶片製造商,迫使台積電在5月中暫停來自華為的訂單。

台積電亦同意在亞利桑那州興建一個價值120億美元的新廠房,將於2024年投產,在中美不斷升級的科技戰中與美國同一陣線,而非站在中國那邊。然而,如果中國政府採取報復行動,打擊台積電在中國專門生產較舊晶片的工廠,或者加大對台積電在中國的勁敵中芯國際(SMIC)的投資,那麼這次與美國聯盟可能適得其反。此外,公司亦可能將其他中國訂單拱手讓給三星。

無論事態發展如何,科技戰對台積電來說都是相當不利的因素,不久將來可能被迫要在美國和中國客戶之間進行取捨。

2. 美光

美光總部位於愛達荷州,貴為全球第三大DRAM製造商和第四大NAND製造商。三星在這兩個記憶體晶片市場均遙遙領先。

美光去年收入12%來自華為,而中國內地則佔總收入15%。自美國將華為列入「實體清單」後,美光已暫停向華為發貨,迫使華為向三星及韓國同業SK Hynix訂購更多記憶體晶片。

《韓國經濟日報》最近指,華為要求三星和SK Hynix「穩定」供應記憶體晶片,填補美光停供晶片的缺口。兩家公司均否認相關報導,但未有對未來任何交易作出評論。

與此同時,中國晶片製造商已經開始自行生產DRAM和NAND晶片。這些晶片的功能仍然比不上美光、三星或SK Hynix,但未來幾年有望大幅改善,導致國外記憶體晶片製造商退出中國市場。中國晶片製造商亦可能向市場大量供應廉價晶片,這將重創記憶體晶片價格的周期性反彈。

目前為止,晶片市場的價格上升,足以抵銷美光失去華為的收入。但長遠來看,科技戰可能會使美光退出中國市場,同時被迫與中國晶片製造商展開一番惡鬥。

3. 高通

高通的總部位於加州,貴為全球手機晶片的龍頭製造商,公司大部分收入來自手機晶片系統(SoC),但大部分利潤則來自無線技術專利費組合,全球各地每賣出一台手機,公司即可有收入。

高通在貿易戰爆發前,在中國的業務已經陷入困境。早在2015年,中國監管機構因為反競爭行為和高額專利費而對這家晶片製造商處罰9.75億美元。高通被迫與各中國代工生產商重新協商專利權條款。

華為在2018年跟隨蘋果(Apple),停止支付高通專利權費,兩家公司都指出收費過高。高通去年與華為就固定付款達成臨時和解協議,新訂立的收費大幅低於傳統的拆賬比例。

高通尚未與華為簽署新的長期協議。與此同時,華為的海思半導體(HISilicon) 晶片製造業務依靠台積電進行生產,正在為特定手機製造自家手機系統,最終可能完全不需要高通的Snapdragon手機系統。

高通去年收入近半來自中國內地和香港。美國「實體清單」最後可能迫使高通退出這個市場,據報中國亦正在自行制定一份「實體清單」,將針對高通、蘋果和其他公司,永久關閉大門。這場科技戰升級,可能迫使高通要對中國市場作出一些取捨。